聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器性能如何

　　魅族今年發(fā)布的Pro7 Plus新機(jī)采用了聯(lián)發(fā)科Helio X30，大家對(duì)這個(gè)處理器存在許多的爭(zhēng)議，那么聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器性能如何?本次為大家分析下。

　　基本參數(shù)

　　聯(lián)發(fā)科X30依舊采用與X20一樣的十核三從集架構(gòu)，由2個(gè)A73(2.6GHz)+4個(gè)A53(2.2GHz)+4個(gè)A35(1.9GHz)組成，GPU為PowerVR 7XTP-MT4(聯(lián)發(fā)科定制，主頻為850MHz)。

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科給出的數(shù)據(jù)來(lái)看，在CPU方面，Helio X30相較前代X20性能提升幅度達(dá)35%，而功耗降低50%;GPU方面，比X20性能提升2.4倍，功耗降低60%。此外，Helio X30還搭載有14位16+16MP雙鏡頭內(nèi)嵌視像處理器(VPU)并搭配圖像信號(hào)處理器(ISP)，以及支持3CA的下行速率以及2CA的上行速率。

　　架構(gòu)方面

　　X30采用A73+A53+A35的核心組合，其中A35算是比較新的架構(gòu)。雖然這個(gè)架構(gòu)早在15年底就正式發(fā)布，但卻很少應(yīng)用在手機(jī)處理器中。原因嘛：一般手機(jī)處理器都最多也就八核，在Biglittle架構(gòu)中，小核心起碼也得A53，基本沒(méi)有A35亮相的機(jī)會(huì)。而在Helio X30的十核三從集上，則給A35表現(xiàn)的機(jī)會(huì)。

　　GPU對(duì)比分析

　　Helio X30：曼哈頓3.1：23Fps;1080P曼哈頓3.1離屏：23Fps;曼哈頓：38Fps;1080P曼哈頓離屏：38Fps;霸王龍：60Fps;

　　驍龍835：曼哈頓3.1：40Fps;1080P曼哈頓3.1離屏：39Fps;曼哈頓：51Fps;1080P曼哈頓離屏：50Fps;霸王龍：61Fps;

　　麒麟960：曼哈頓3.1:31Fps;1080P曼哈頓3.1離屏：25Fps;曼哈頓：28Fps;1080P曼哈頓離屏：30Fps;霸王龍：55Fps;

　　在性能之外，Helio X30在ISP上也有所提升：

　　1、Helio X30還搭載有14位16+16MP雙鏡頭內(nèi)嵌視像處理器(VPU)并搭配圖像信號(hào)處理器(ISP)，實(shí)現(xiàn)包括實(shí)時(shí)景深廣角變焦鏡頭、快速自動(dòng)曝光、弱光實(shí)時(shí)降噪等高級(jí)功能。

　　2、基于硬件支持高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)影像技術(shù)。

　　3、ImagiqTM雙鏡頭支持2倍光學(xué)變焦。

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器性能如何?

　　綜合來(lái)看，Helio X30在理論性能上基本可以和驍龍821打個(gè)平手，略遜于驍龍835，略優(yōu)于麒麟960。絕非網(wǎng)上所傳什么“不堪大用”。并且Helio X30的基礎(chǔ)體驗(yàn)，是可以達(dá)到當(dāng)前優(yōu)秀SoC之列。不過(guò)Helio X30也并非沒(méi)有缺點(diǎn)，最大的問(wèn)題在于其峰值性能不夠強(qiáng)勁，原因在于雖然有主頻較高的A73，但終究只有2個(gè)大核，不免在極限性能的對(duì)比中吃虧。而且對(duì)于內(nèi)存的控制也不太理想，導(dǎo)致沒(méi)有成為當(dāng)前最優(yōu)秀的SoC。

　　以上就是我分析的聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器性能如何，希望對(duì)你有幫助。

　　Helio X30評(píng)測(cè)：

　　跟前代X20一樣，聯(lián)發(fā)科X30也是款10核心處理器，在年初的介紹中

　　聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示X30有2*2.5GHz的A73核心，4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心

　　而在實(shí)際量產(chǎn)之后，魅族PRO 7搭載的X30芯片A73大核心的最高主頻可達(dá)2.6GHz，比之前宣稱的2.5Ghz要高。

　　除了十核心CPU之外，聯(lián)發(fā)科X30GPU采用的是IMG的PowerVR 7XTP-MT4，主頻800MHz

　　基帶方面，X30最高支持450Mbps的下行速率，150Mbps的上行速率;X30還支持LPDDR4X內(nèi)存以及UFS2.1閃存。

　　另外Helio X30的一大亮點(diǎn)是采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的10nm FinFet制程工藝，這是目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。

　　聯(lián)發(fā)科x30相當(dāng)于驍龍821。

　　根據(jù)手機(jī)CPU天梯圖排行榜顯示，聯(lián)發(fā)科x30對(duì)標(biāo)驍龍675、驍龍821，聯(lián)發(fā)科x30相當(dāng)于驍龍821。聯(lián)發(fā)科x30主要是采用了10納米制程，功耗控制比較理想，而且處理器和GPU性能都不弱，處理器這部分是可以超出驍龍821的水平，GPU部分可能會(huì)差一點(diǎn)，基帶芯片也夠用。

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30是聯(lián)科發(fā)2017年2月27日發(fā)布的一款手機(jī)處理器。聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)于2017年上市。

　　聯(lián)發(fā)科x30的性能特點(diǎn)

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布的一款新手機(jī)處理器。Helio X30繼續(xù)采用三叢十核，具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.6GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.2GHz、四個(gè)Cortex-A35 1.9GHz。

　　GPU使用Imagination PowerVR 7XTP，四核心，850MHz；內(nèi)存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，同時(shí)支持UFS 2.1；整合基帶LTE Cat.10，支持三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳150Mbps。

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